
电机耐高温胶的材料选择中,环氧和有机硅是两种最主要的选项。它们在高温下的硬度变化和粘接力衰减规律截然不同,理解这些差异对于正确选型至关重要。
环氧胶在高温下的性能变化呈现"断崖式"特征。在Tg值以下,环氧胶保持高硬度(邵氏D80-90)和高模量(5000-8000MPa),粘接力强。当温度接近Tg值时,硬度和模量开始快速下降。超过Tg值后,材料从玻璃态转变为橡胶态,硬度可能从D90降到A60以下,模量下降到100MPa以下,粘接力大幅衰减。这种"断崖式"变化意味着环氧胶的耐温能力有明确的上限——不能超过Tg值太多。
例如,Tg值180℃的环氧胶,在150℃时硬度可能还有D70,粘接力保持率60%。在180℃时硬度可能降到A80,粘接力保持率40%。在200℃时(超过Tg值20℃),硬度可能降到A50以下,粘接力保持率可能只有20-30%。
有机硅胶在高温下的性能变化则呈现"渐进式"特征。加成型有机硅的Tg值通常在-40℃以下,在室温到250℃的整个范围内都处于橡胶态,没有玻璃化转变。因此其硬度和模量在高温下的变化相对平缓。室温硬度A40-60的有机硅胶,在200℃时可能只降到A30-50,粘接力保持率可能仍有70-80%。在250℃时,硬度A20-40,粘接力保持率50-60%。
但有机硅胶的初始硬度和粘接力就远低于环氧。室温下有机硅胶的硬度A40-60(相当于邵氏D0-20),而环氧是D80-90。有机硅胶的剪切强度通常只有1-5MPa,而环氧是20-40MPa。即使在200℃下环氧的强度衰减到30%,仍可能有6-12MPa,高于有机硅的初始值。
所以,哪种更好取决于具体需求。如果需要高强度固定绕组,环氧胶在Tg值以下的温度范围内明显优于有机硅。但如果工作温度超过环氧的Tg值,环氧胶的性能急剧恶化,而有机硅胶仍能保持相对稳定的性能。
对于电机应用,通常需要在工作温度下保持足够的固定力。如果电机最高温度不超过150-180℃,选择Tg值180-200℃的环氧胶,在全部工作温度范围内都能保持高硬度和高粘接力。如果电机最高温度超过200℃,环氧胶可能无法胜任,有机硅胶虽然绝对强度低,但高温下性能稳定,配合机械固定措施可以满足要求。
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参考文章来源:ENIENT® 英联化工技术资料及案例发布
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