ENIENT热压胶膜为新型薄膜状粘接材料,常温固态无粘性,加温加压即可快速贴合固化,操作洁净无溢胶、无溶剂残留。柔韧性佳、粘接强度高,耐高低温、不易脱层开裂,适配薄膜、板材、柔性元器件贴合粘接。工艺简洁高效,适配自动化产线作业,广泛用于电子精密贴合、新能源复合粘接等高端场景。
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